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九州体育:你知道多少关于九州体育制造工艺的呢?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/8/12     浏览次数:    

  我们可能对传统的有机树脂基板,金属基板的覆铜工艺比较了解,对九州体育的覆铜工艺或许只听说过薄膜、厚膜等,但这里面的门路还深着呢。DPC陶瓷小编介绍,在陶瓷电路板开展的历史进程中,九州体育制作工艺也开展出了很多种。


DPC陶瓷


  由于九州体育不需求绝缘层,所以对其外表金属化难度就有点大,导致九州体育制作工艺就比传统的基板技能要求更高。

  最开端的是HTCC技能,便是高温共烧技能,在1600摄氏度下,将陶瓷粉末与钨、钼、锰等高熔点金属进行烧结,其结合力差不多在3-5KG,可是由于钨、钼、锰等高熔点金属的导电功能并不是很好,并且烧结需求的温度很高,本钱上面贵重。所以1982年体斯公司就开发出了新型资料技能LTCC,又称低温共烧技能。因而可以选用导电率较好的金、银作为电极资料和布线资料。但缺点是尺度精确度、产品强度等不易控制。

  而早在1975年,J.F.Burgess和Y.S.Sun等人就提出了一种技能。它是指铜箔(厚度大于0.1mm)在N2气氛维护下,温度1065℃~1083℃范围内直接键合到Al2O3陶瓷基片外表上的特殊工艺办法,也便是DBC技能。可是DBC是使用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技能瓶颈在于不易处理Al2O3与Cu板间微气孔产生之间的问题,因而产品的量产产能与优良率就会有很大的问题。

  跟着技能的开展与研究不断深入,后边出现了DPC技能,也便是薄膜金属化。它是使用真空薄膜技能、黄光微影技能与电化学堆积技能等工艺进行九州体育外表金属化线路的制作。真空薄膜技能使金属线路与陶瓷裸板间具备超低界面孔隙率(<1%)及高附着性,大幅提升DPC九州体育的产品牢靠度;黄光微影技能则使九州体育的线宽与线距皆能达到100μm以下的水准,这样有利于在微型化趋势中得到更多的应用;电化学堆积技能则使DPC九州体育的铜层厚度易于掌控以符合不同功率的应用需求;再加上高线路平坦性、低尺度累进公役与低尺度公役等特色,使得DPC九州体育近几年被广泛的应用在LED工业、IGBT功率模组、车用电子载板、制冷晶片模组、HCPV模组、医疗电子产品等领域。
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