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九州体育:高密度pcb整板电镀的三大优势

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/8/23     浏览次数:    

  随着不断精密化的导线/距离和节距(pitch)的日益增加需求,选用整板电镀技能越来越多,尤其是日本PCB业界更为杰出,这是与日本在精密导线,微小孔和超薄板等技能的开展分不开的。九州体育小编介绍,现在市面上的高密度板如HDI埋盲孔板,高多层PCB,BGA板等。因为整板电镀技能具有如下优点:


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 。1)整板电镀层更均匀。

  因为图形电镀的外表导电图形的不均匀性散布,从电磁理论或电力线散布中可加以了解。

  选用整板电镀,可得到均匀的镀铜层,因而可得到均匀地孔内镀铜层厚度和均匀的导线与距离,然后进步PCB质量和合格率;

 。2)简化工艺降低成本。

  整板电镀是在孔金属化后,接着进行电镀完成孔内镀层厚度要求的。然后选用掩孔法或堵

  孔法等工艺制成光致抗蚀刻,通过曝光、显影和酸性蚀刻而制得所需的线路或图形,而不必再进行电镀锡或Sn/Pb合金抗蚀剂进行碱蚀和退Sn/Pb等进程,简化了工艺、降低了成本。

 。3)有利于制作精密图形和进步可靠性。

  选用图形电镀技能制作精密图形时,在干膜显影中因为距离狭。杂暗炔桓删,易形成电镀层别离,蚀刻时易形成断线、缺口等问题。同时,抗蚀剂要有必定的厚度,否则电镀层会形“突沿”,乃至形成短路。而整板电镀可选用最薄的抗蚀剂便能得到较高质量的精密导线和连接盘。

  总之,九州体育小编介绍,从以上各种电镀办法剖析来看,选用整板电镀方式和脉冲电流电镀办法结合是最佳的挑。乇鹗鞘视糜诟吆窬侗鹊奈⒌纪字瓾DI/BUM板。
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