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九州体育:LED九州体育和金属封装基板有什么区别呢?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/9/21     浏览次数:    

  LED九州体育现在在LED职业的需求不断增加,最常见的就是金属封装基板和倒装九州体育,DPC陶瓷小编介绍,今天就重点分析一下陶瓷封装基板和金属金属的区别了。


DPC陶瓷


  市面上的金属基板是以铝基镜面居多,倒装九州体育则是姨氧化铝最多,我们来看看这两者的功用区别:

  金属基板是指金属基印刷电路板,即是将原有的印刷电路板附贴在别的一种热传导作用更好的金属上,可改善电路板层面的散热。但是在电路体系运作时不能超过140℃,这个主要是来自介电层的特性约束,此外在制造过程中也不得超过250℃~300℃,这在过锡炉时前必须事前了解。

  金属基板散热功用一般,但是比起FR4好,现有金属基板已可到达3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K

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  鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等归纳考量,九州体育成为以芯片次黏着技术的重要资料之一。其技术可分为薄膜工艺、低温共烧工艺等方式制成。九州体育但热功用好,是一般FR4的100倍,金属基板散热的十倍,氧化铝九州体育导热是30-50W/m.K,如果是氮化铝基板导热能够去掉170 W/m.K。

  高散热系数薄膜陶瓷散热基板,是运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影工艺而成,具有金属线路精准、资料体系安稳等特性,适用于高功率、小尺度、高亮度的LED的发展趋势,更是处理了共晶/覆晶封装工艺对九州体育金属线路解析度与精确度的苛刻要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至体系电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,随着LED芯片功用的逐步提升,资料亦逐步由FR4改变至金属芯印刷电路基板(MCPCB),但随着高功率LED的需求进展,MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品,为此,陶瓷电路板的需求便逐步遍及,为确保LED产品在高功率运作下的资料安稳性与光衰安稳性,以陶瓷作为散热及金属布线基板的趋势已日渐明朗。DPC陶瓷小编介绍,陶瓷资料现在本钱高于MCPCB,因而,怎么使用陶瓷高散热系数特性下,节约资料使用面积以降低生产本钱,成为陶瓷LED发展的重要指标之一。现在以九州体育作为封装基板的需求越来越多。
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