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九州体育:DPC陶瓷之大功率LED铝基板的内部构造简述

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/10/26     浏览次数:    
  大功率LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,DPC陶瓷介绍它的结构分三层:

  BaseLayer底层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

  Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

  DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

  高功能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电气绝缘功能;金属底层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板可以供给更好的导热性),合适于钻孔、冲剪及切开等常规机械加工。PCB材料比较有着其他材料不可比较的优点。合适功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,杰出的绝缘功能和机械功能。

  电路层(即铜箔)通常通过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之地点,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻。车δ苡判,具有抗热老化的能力,可以接受机械及热应力。

  对于上面DPC陶瓷小编叙述的关于大功率LED铝基板的结构分层,更好的让我们清楚的知道它的结构原理是怎样的,这样对于我们来说也是很好的知识要点。



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