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九州体育:什么是软性线路板?它的行业发展趋势是怎样的?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/11/14     浏览次数:    
  软性线路板结构

  CU(Copper foil):E.D.及R.A.铜箔

  Cu铜层,铜皮分为RA,Rolled Annealed Copper及ED,Electrodeposited,九州体育小编解释两者因制作原理不同,而生产特性不一样,ED铜制作成本低但易碎在做Bend(曲折)或Driver(钻孔)时铜面体易断。RA铜制作成本高但柔性佳,所以FPC铜箔以RA铜为主。

  A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶

  胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂(Epoxy)两大系。

  PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)

  PI为Polyimide缩写,在杜邦称Kapton,厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可。透呶、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。



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  软性线路板特点

  使使用产品体积缩。谠伎占,重量大幅减轻,效果添加,成本降低。

  具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改动形状。

  可折叠而不影响信号传递效果,抗静电干扰。

  耐高低温,耐燃。

  化学变化稳定,安定性、可信赖度高。

  为相关产品供给更多涉及方案,可削减装配工时及过错,并进步有关产品的使用寿命。

  软性线路板效果

  软板的效果可区分为四种,分别为引线路、印刷电路、连接器以及多效果整合系统

  引线路:硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

  印刷电路:高密度薄型立体电路

  连接器:低成本硬板间之连接

  多效果整合系统:硬板引线路及连接器之整合

  软性线路便是开关的电路,可以作为开关的线路层,也可以单独制作导通,可以做成银浆线路,也可以做成FPC的工艺,工艺可以依据客户的要求来鉴定,我司工程主张,如果线路上面带很多LED灯或许元器件,主张选用FPC的工艺去制作,这样从各方面包括质量都会得到必定的保证。

  软性线路的间距有2.54MM的1.0MM的,1.25MM的,可以分为这三种,如果需求打插针的主张用2.54的,如果不需求打插针的,是端子链接的主张依据端子的要求来走线。

  软性线路板的使用

  软性线路板广泛使用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用举动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

  软性线路板的发展趋势

  软性线路板趋势:轻量薄型、高密度技术

  1、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)绝缘基材

  软性电路板薄型化办法,除了新式基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手法之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性,所以从60年代开端就被沿用至今,不过随着电路密度、高频高速发展需求,PI薄膜以不足需求,具薄型高挠曲性、高密度(高尺度安定性)新式基材研发已为时事所趋。

  当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的发展最受瞩目,跟传统PI薄膜比较,其在高频高速信号的传输上有相对优势,且具低介电常数与吸湿性特征(PI的1/10),吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高牢靠度。另外LCP热可塑性佳,有利环保回收,被以为最有或许替代要挟传统PI基材的潜在或许。

  不过,LCP现在价格居高,且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题,短期之内难以要挟PI基材稳固的干流地位。

  但可以预见的是轻浮矮。俏蠢吹缱硬返那魇,因此软性电路板绝缘材料厚度,也从曩昔25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,乃至朝10um以下发展,降低软性电路板厚度到10um,不仅可以让电路板外观更轻更。忧愿梢越4成以上。但因10um以下制作良率低,必然反映较高的成本支出,直接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的重点。

  2、无接着剂软性电路板渐替代接着剂型软性电路板

  传统软性电路板基板遍及均有使用接着剂,但接着剂材料特性的热性质、及牢靠度较差,而选用无接着剂软性电路板(2L-FCCL),将可进步其电气及热性质。

  无接着剂软性电路板(2L-FCCL),较传统接着剂型软性电路板(3L-FCCL)具备薄型优势,且近年来由于无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板制作良率添加,生产技术改善,生产量大幅提高,使其售价渐近逼接着剂型(3L-FCCL)软性电路板市。偈2者间的市场比例逐渐拉近,市场预测无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板,有揉捏替代接着剂型软性电路板(3L-FCCL)市场趋势。

  3、薄铜化软性电路板更具高密度

  再者,九州体育小编解释薄铜化也是基板薄型化办法之一,压延铜箔(RA Foil)主要是软性电路板的导电材料,市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等干流标准,现在软性电路板干流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz标准发展,铜箔薄型化后更具有高密度特征。

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