九州体育

今天是2021年9月20日 星期一,欢迎光临本站 

热点关键词

行业知识

九州体育:专业的pcb多层板工艺是怎样的?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/11/27     浏览次数:    
  多层电路板pcb的工序流程杂乱难懂?专业知识不知道去哪里补?今天九州体育小编就来给我们分享一下这方面的知识:

  一、高多层电路板黑化和棕化的目的

 、偃コ砻娴挠臀,杂质等污染物;

 、谠龃笸谋缺砻,从而增大与树脂触摸面积,有利于树脂充分分散,构成较大的结合力;

 、凼狗羌缘耐砻姹涑纱訡uO和Cu2O的表面,添加铜箔与树脂间的极性键结合;

 、芫趸谋砻嬖诟呶孪虏皇苁挠跋,削减铜箔与树脂分层的几率。

 、菽诓阆呗纷龊玫陌遄颖匦枰ü诨蜃鼗竽芰胁阊。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

  1.层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成全体的进程。这种粘结是通过界面上大分子之间的彼此分散,渗透,从而发生彼此交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成全体的进程。这种粘结是通过界面上大分子之间的彼此分散,渗透,从而发生彼此交织而实现。

  2.目的:将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

 、倥虐娼,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,阻隔板,牛皮纸,外层钢板等资料按工艺要求叠合。假如六层以上的板还需要预排版。将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,阻隔板,牛皮纸,外层钢板等资料按工艺要求叠合。假如六层以上的板还需要预排版。

 、诓阊菇探好的电路板送入真空热压机。使用机械所供给的热能,将树脂片内的树脂熔融,借以粘合基板并填充空地。

 、鄄阊构赜谏杓迫嗽崩此,层压首要需要考虑的是对称性。因为板子在层压的进程中会遭到压力和温度的影响,在层压完结后板子内还会有应力存在。因而假如层压的板子双面不均匀,那双面的应力就不一样,形成板子向一面曲折,大大影响PCB的性能。科友电路专业生产高精密多层电路板,产品广泛应用于:LCD液晶模块、通讯设备、仪器仪表、工业电源、数码、医疗电子、工控设备、LED模组/模块、电力能源、交通运输、科教研制、轿车、航天航空等高科技领域.

  另外,就算在同一平面,假如布铜分布不均匀时,会形成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的当地厚度就会稍薄一些,而布铜多的当地厚度就会稍厚一些。为了防止这些问题,在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。

  二、去钻污与沉铜

  目的:将贯穿孔金属化。

 、俚缏钒宓幕氖怯赏,玻璃纤维,环氧树脂组成。在制造进程中基材钻孔后孔壁截面便是由以上三部分资料组成。

 、诳捉鹗艋闶且碓诮孛嫔细哺且徊憔鹊,耐热冲击的金属铜。孔金属化便是要处理在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。

 、哿鞒谭治霾糠:一去钻污流程,二化学沉铜流程,三加厚铜流程(全板电镀铜)。

  三、沉铜与加厚铜

  孔的金属化涉及到一个能力的概念,厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。,厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚,而孔径不断减小时,化学yao水越来越难进入钻孔的深处,尽管电镀设备使用振荡、加压等等办法让yao水得以进入钻孔中心,但是浓度差形成的中心镀层偏薄仍然无法防止。这时会出现钻孔层微开路现象,当电压加大、板子在各种恶劣情况下受冲击时,缺陷完全暴露,形成板子的线路断路,无法完结指定的作业。

  所以,设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力,否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是,厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑,在盲埋孔设计时也需要考虑。

  四、外层干膜与图形电镀

  外层图形转移与内层图形转移的原理差不多,都是使用感光的干膜和摄影的办法将线路图形印到板子上。外层干膜与内层干膜不同在于:假如选用减成法,那么外层干膜与内层干膜相同,选用负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的膜,通过酸性蚀刻后退膜,线路图形因为被膜保护而留在板上。

  好了,以上便是九州体育的小编给我们分享的关于pcb多层板的工序流程,期望对你有所帮助!


九州体育


返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站
九州体育-九州体育ju111net