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九州体育:DPC陶瓷,浅谈电解铜箔的工序流程

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/11/30     浏览次数:    
  耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。DPC陶瓷。随着电子电器元器件的小型化,铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。电解铜箔是使用阴极辊,使铜阳离子沉析在阴极辊面,揭下后经表面处理而成。现在世界上绝大多数国家电解铜箔生产均选用辊式连续电解法,由两大部分组成,即生箔生产工序和表面处理工序,即:熔铜--电解---表面处理。

  制造电解铜箔的设备结构较为简单,由溶解槽、电铸(解)槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解,电铸槽储存电解液,溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔;处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。

  电解铜箔的厚度范围为0.14--0.009毫米,常见的为0.018mm和0.035mm。电解铜箔是纯铜箔,含铜量高,导电性好,但质密度不如压延铜箔。DPC陶瓷。化学成分均匀,尺寸及允许误差。砻婷挥姓肟、皱纹等缺陷。电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面,具有可粘结性,通过表面处理后有一定的强度,更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特征。




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