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九州体育:浅谈多芯片组件(MCM)技术

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/12/2     浏览次数:    
  多芯片组件(MCM,Multi-Chip Module)是将多块半导体裸芯片拼装在一块布线基板上的封装技术。多芯片组件属于高档混合集成电路产品,具有更高的性能、更多的功能、更小的体积。DPC陶瓷。将多块未封装的IC芯片高密度地安装在基板上构成部件,节省了IC封装的原材料和制作工艺,且缩小了组件封装的尺寸和质量。MCM芯片面积占到基板面积的20%以上,极大的缩短了互连线长度,完成了组件的高速化,且MCM避免了单块IC封装的热阻、引线及焊接等一系列问题,极大的提高了产品的可靠性。其在计算机工业、通信网络、消费电子、军事、航天工业、汽车工业等领域具有较大的应用。

  MCM分为MCM-L(叠层多芯片组件)、MCM-C(共烧陶瓷多芯片组件)、MCM-D(堆积多芯片组件)、3D-MCM(三维多芯片组件)。



DPC陶瓷



  MCM-L多选用塑料作为基板,布线密度低、制作成本低。MCM-C选用厚膜技术完成多层布线,选用氧化铝陶瓷、玻璃陶瓷作为基板的组件。MCM-D选用薄膜技术完成多层布线,以氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或Si、Al作为基板的组件。

  MCM-C、MCM-D将所有元器件安顿在一个平面上,属于二维MCM。跟着电子技术的进一步开展,二维MCM的缺陷逐步闪现,跟着电子器件对封装技术要求的提高,三维MCM应运而生。三维MCM具有如下优势:1.体积成倍缩。至砍杀都跎。2.芯片间互连更短,信号传输时间减少、噪声下降、功耗下降,具有更优越的性能。3.拼装功率高达200%,线宽、线距优于二维MCM。

  多芯片组件的芯片贴装是为了完成半导体器件和元件与MCM基板之间的机械衔接和电气互连。常见的贴装方法包含丝焊(WB)、载带主动焊(TAB)、倒装焊(FC)。

  WB选用的是贴片胶或焊料将芯片面向基板贴装上,然后用金或铝线衔接芯片和基板的方法,丝焊方法简单、容易操作,但每根引线都需要焊接,集成度较低。DPC陶瓷。TAB指把芯片粘接到带有铜引线图形的聚合物载带上,通过凸点将芯片键合在金属引线上,最后将芯片朝上或下焊接到MCM电路板的方法,TAB缩短了制作工艺所需的时间、提高了电学性能。FC具有最小的感应系数,具有较好的电性能。
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