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九州体育:DPC陶瓷简析

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/12/13     浏览次数:    
 DPC陶瓷亦称为直接镀铜九州体育,DPC基板工艺为例:首先将九州体育做前处理清洁,使用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于九州体育上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺实现线路制造,最终再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即实现金属化线路制造。

  b、更匹配的热膨胀系数:正常开灯时温度高达80℃~90℃,温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w,0.3w,0.5w,对于1w,3w,5w,的灯时,PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数挨近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!

  c、更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与九州体育的结合强度高,最大可以到达45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度);金属层的导电性好,例如,得到的铜的体积电阻率小于2.5×10-6Ω.cm,电流通过期发热。

  d、基板的可焊性好,使用温度高:耐焊接,可多次重复焊接;

  e、绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm;

  f、导电层厚度在1μm~1mm内恣意定制:可根据电路模块规划恣意电流,铜层越厚,可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm~600μm厚的导电层;传统的DBC技术做﹤100μm时出产温度太高会消融,做﹥600μm时铜层太厚,铜会流下去导致产品边际:。DPC技术国内能做到300um就很不错了,这个和技术有关,这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚,但是在电镀溶液中离子浓度会改变,会导致在电镀过程中板子电极处很厚,而其他当地电镀不上去。我司的铜箔是覆上去的,所以厚度1μm~1mm内恣意定制,精度很准。

  g、高频损耗。嚎山懈咂档缏返墓婊推醋埃唤榈绯J。

  h、可进行高密度拼装:线/间距(L/S)分辨率可以到达20μm,然后实现设备的短、小、轻、薄化;

  i、不含有机成分:耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

  j、铜层不含氧化层:可以在还原性气氛中长期使用。

  k、DPC陶瓷。三维基板、三维布线:这是我司产品的又一个独特技术。




 DPC陶瓷

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