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九州体育:DPC陶瓷,ALN陶瓷基片的表面进行金属化的方法

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/12/16     浏览次数:    
  ALN陶瓷基片要想应用到微电子领域,对其表面进行金属化是非常有必要的。DPC陶瓷小编介绍ALN陶瓷基片的表面金属化技术大致可以分为四种,分别薄、厚膜法、敷铜法和化学镀法。

  薄、厚膜这两者金属化方法从实质的操作上来说实际上相差并不是很大,薄膜法以电镀或真空镀的方法将膜材料与ALN陶瓷基片表面做结合。但需要注意的是,在镀膜的过程中,要确保金属膜层的热膨胀系数和基板的热膨胀系数一致,这是为了确保金属膜层可以完全附着于其表面。厚膜法的差异就在于其镀膜是以丝印的形式而不是电镀。

  至于敷铜法则和化学镀法优点类似,都是以化学反应来实现让ALN陶瓷基片的表面出现金属膜。DPC陶瓷解释差异在于敷铜法是使用加温氧化的方法来使化学物料反应,而化学镀法则是直接将清洗过的ALN陶瓷基片泡入溶液进行镀膜。





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