九州体育

今天是2021年9月20日 星期一,欢迎光临本站 

热点关键词

行业动态

九州体育:高频pcb板制作需要注意的8个点

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/12/17     浏览次数:    
  我们都知道高频板是使用于高频范畴的线路板。DPC陶瓷小编了解到高频它对线路的电介数值有所要求,介电系数低,稳定性要强。那么在设计高频PCB板的环节,需要注意哪些方面呢?

  一、设计就考虑到怎么防止高频干扰?

  防止高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模仿信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces在模仿信号周围。还要注意数字地对模仿地的噪声干扰。

  二、设计中考虑怎么选择PCB板材?

  选择PCB板材必须在满足设计需要和可量产性及本钱中间取得平衡点。设计需要包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这原料问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4原料,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,或者就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

  三、在高速设计中,怎么处理信号的完整性问题?

  DPC陶瓷。信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的要素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。处理的方法是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

  四、对于只有一个输出端的时钟信号线,怎么完成差分布线?

  要用差分布线一定是信号源和接纳端也都是差分信号才有含义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

  五,差分布线方法是怎么完成的?

  差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决议)要一向保持不变,也就是要保持平行。平行的方法有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side完成的方法较多。



DPC陶瓷



  六、设计要考虑到接纳端差分线对之间可否加一匹配电阻?

  接纳端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

  七、为何差分对的布线要接近且平行?

  DPC陶瓷。对差分对的布线方法应该要恰当的接近且平行。所谓恰当的接近是由于这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值,此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是由于要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

  八、怎么处理高频板实际布线中的一些理论冲突的问题

  1.基本上,将模/数地切割阻隔是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有切割的当地(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

  2.晶振是模仿的正反馈振动电路,要有稳定的振动信号,必须满足loop gain与phase的标准,而这模仿信号的振动标准很简单受到干扰,即使加ground guard traces或者也无法完全阻隔干扰。并且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振动电路。所以,一定要将晶振和芯片的距离进或者接近。

  3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead,不能造成信号的一些电气特性不符合标准。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来处理或削减EMI的问题,如高速信号走内层。最终才用电阻电容或ferrite bead的方法,以降低对信号的伤害。

  以上就是DPC陶瓷小编整理的高频PCB板设计中应该注意的8个方面,相信作为设计或者工程的您,应该对高频板有愈加深入的认知了。
返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站
九州体育-九州体育ju111net