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九州体育:DPC陶瓷,电路板相比较有机材料电路板有什么区别

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020/2/25     浏览次数:    
  市场上常见的PCB电路板大多是由有机材料制成的基材,而环氧基材料占据了主流PCB生产。DPC陶瓷
  电路板的发展已经有六十多年的历史了。它小如计算器,大如计算机、通信设备和电子雷达系统。到处都可以忽略它:没有电路板,没有电子电路,航空航天,原子能,交通,通讯,家电……电子元件不可避免地需要电路板。影响电子产品成功的最基本因素之一无疑是电路板的设计和制造。
  在电子技术发展的早期,由于有机材料衬底价格低廉,技术成熟,所以被广泛地应用于低端领域。其主要目的是提高自动化生产的效率,减少布线和装配步骤中的错误。单层板已发展到双面板、多层板、柔性板等,但降低体积、降低成本、提高性能一直是用户和厂家的追求。DPC陶瓷
  氮化铝陶瓷电路板与有机材料基板的技术比较、生产现状与展望:
  对比表明,随着时代的发展,普通有机印制电路板的发展目前已经放缓,逐渐不能满足半导体电路集成度提高的需要。在下一代大规模集成电路和电力电子模块的封装中,氮化铝陶瓷材料因其良好的导热性、化学稳定性和有机基材所不具备的热稳定性而受到广泛关注。发展迅速。

  新需求刺激产品不断更新和迭代。创新产品改变人们的生活,推动一个新时代的到来。氮化铝九州体育具有许多优点,目前已出现需求,是时代不可或缺的一部分。在不久的将来,他们可能会占领更多的PCB市场。DPC陶瓷


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