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九州体育:九州体育 ,PCB助焊层和阻焊层有何不同

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020/3/20     浏览次数:    
九州体育。PCB助焊层跟阻焊层的区别?

  1.助焊层:

  paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

  要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!咱们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不古怪;但是咱们画的PCB板上走线部分,仅仅只要toplayer或许bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

  那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,意图是答应焊接!

  2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!

  3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大。瑃opsolder比它们大一圈。

  2.阻焊层:

  九州体育。solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡)



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