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九州体育:DPC陶瓷,树脂系统不同,沉铜处理时活化效果也会有明显差异?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020/3/25     浏览次数:    
DPC陶瓷。PCB板孔沉铜内无铜的原因分析,采用不同树脂体系和材质基板,树脂体系不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时显着差异差异性。

  特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采纳一些较为特别方法处理一下,假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题一些基板或者会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这样在钻孔时或者会由于树脂本身强度不够而形成钻孔质量很差,钻污多或孔壁树脂撕挖严峻等,因而开料时进行必须烘烤。此外一些多层板层压后也或者会出现pp半固化片基材区树枝固化不良情况,也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。

  钻孔情况太差,主要表现为:孔内树脂粉尘多,孔壁粗糙,空口毛刺严峻,孔内毛刺,内层铜箔钉头,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等,都会对化学铜形成必定质量危险。刷板除了机械方法处理去基板外表污染和清除孔口毛刺/披锋外,进行外表清洁,在许多情况下,同时也起到清洗除掉孔内粉尘效果。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。

  DPC陶瓷。还有一点要说明,我们不要认为有了除胶渣就能够出去孔内胶渣和粉尘,其实许多情况下,除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限,由于在槽液中粉尘会形成小胶团,使槽液很难处理,这个胶团吸附在孔壁上或者形成孔内镀瘤,也有或者在后续加工过程中从孔壁掉落,这样也或者形成孔内点状无铜,因而对多层和双面板来讲,必要机械刷板和高压清洗也是必需,特别面临着行业发展趋势,小孔板和高纵横比板子越来越为遍及情况下。甚至有时超声波清洗除掉孔内粉尘也成为趋势。合理恰当除胶渣工艺,能够大大添加孔比结合力和内层衔接可靠性,可是除胶工艺以及相关槽液之间和谐不良问题也会带来一些偶尔问题。除胶渣缺乏,会形成孔壁微孔洞,内层结合不良,孔壁脱离,吹孔等质量危险;除胶过度,也或者形成孔内玻璃纤维杰出,孔内粗糙,玻璃纤维截点,渗铜,内层楔形孔破内层黑化铜之间别离形成孔铜开裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等情况。

  另外除胶几个槽液之间和谐操控问题也是非常重要原因。膨松/溶胀缺乏,或者会形成除胶渣缺乏;膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已疏松树脂,则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上,即使沉上铜也或者在后工序出现树脂下陷,孔壁脱离等缺陷;对除胶槽来讲,新槽和较高处理活性也或者会一些联合程度较低单功用树脂双功用树脂和部分三功用树脂出现过度除胶现象,导致孔壁玻璃纤维杰出,玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差,沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积,化学铜应力会成倍加大,严峻能够显着看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上掉落,形成后续孔内无铜发生。孔无铜开路,对PCB行业人士来讲并不陌生,可是如何操控?许多搭档都曾屡次问。切片做了一大堆,问题仍是不能完全改进,总是反复重来,今天是这个工序发生的,明日又是那个工序发生的。其实操控并不难,仅仅一些人不能去坚持监督防备而已,总是头痛医头、脚痛医脚。以下是我个人对孔无铜开路的见解及操控方法。



DPC陶瓷


  DPC陶瓷。发生孔无铜的原因不外乎便是:

  1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

  2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。

  3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

  4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,发生慢咬蚀。

  5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

  6.冲板压力过大,(规划冲孔离导电孔太近)中心整齐断开。

  7.电镀药水(锡、镍)浸透能力差。

  DPC陶瓷。针对这7大发生孔无铜问题的原因作改进:

  1.对容易发生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)添加高压水洗及除胶渣工序。

  2.提高药水活性及震荡效果。

  3.改印刷网版和对位菲林.

  4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.

  5.设定计时器。

  6.添加防爆孔。减小板子受力。

  7.DPC陶瓷。定期做浸透能力测试。

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