九州体育

今天是2021年9月22日 星期三,欢迎光临本站 

热点关键词

行业动态

九州体育:DPC陶瓷,PCB外层线路蚀刻质量及先期存在哪些问题?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020/3/28     浏览次数:    
  现在,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺选用"图形电镀法"。即先在板子外层需保存的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。DPC陶瓷。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将构成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特色是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀比较,全板镀铜的最大缺陷是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因而当导线线宽非常精细时将会发生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

  对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的一切铜层完全去除干净,止此罢了。从严格意义上讲,假如要精确地定义,那么蚀刻质量必须包含导线线宽的一致性和侧蚀程度。因为现在腐蚀液的固有特色,不仅向下而且对左右各方向都发生蚀刻效果,所以侧蚀几乎是不可避免的。



DPC陶瓷


  侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被界说为侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子。在印刷电路工业中,它的变化规:芄惴,从1:1到1:5。显然,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。

  蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度发生影响,或者用达观的话来说,能够对其进行控制。选用某些增加剂能够降低侧蚀度。这些增加剂的化学成分一般属于商业秘密,各自的研制者是不向外界泄漏的。至于蚀刻设备的结构问题,后面的章节将专门讨论。

  从许多方面看,蚀刻质量的好坏,早在印制板进入蚀刻机之前就现已存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系,没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。DPC陶瓷。许多被认定是蚀刻质量的问题,实际上在去膜乃至更曾经的工艺中现已存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说,因为它所表现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出,所以许多问题最后都反映在它上面。同时,这也是因为蚀刻是自贴膜,感光开始的一个长系列工艺中的最后一环,之后,外层图形即搬运成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这能够看成是印制电路生产过程中的一个很特另外方面。

  从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,其图形截面状况应如图2所示。在图形电镀法加工印制电路的工艺中,抱负状况应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超越耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两边的“墙”挡住并嵌在里面。但是,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中,因为镀层高度超越了感光膜,便发生横向堆积的趋势,问题便由此发生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两边延伸,构成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

  锡或铅锡构成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜完全去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。DPC陶瓷。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面,将构成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两边构成“铜根”,铜根使线间距变窄,构成印制板不符合甲方要求,乃至可能被拒收。因为拒收便会使PCB的生产成本大大增加。另外,在许多时候,因为反应而构成溶解,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中构成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,不得不停机处理和清洁,而影响了工作效率。

返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站
九州体育-九州体育ju111net