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九州体育:电子封装九州体育是热管理材料系列

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-11-2     浏览次数:    
  九州体育制备技术。

  九州体育,也称为陶瓷电路板,包括九州体育和金属电路层。对于电子封装来说,封装基板起着连接内部和外部散热通道的关键作用,具有电气互连和机械支撑的功能。陶瓷具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低的优点,是封装功率半导体器件的常用衬底材料。根据封装结构和应用要求,九州体育可以分为两类:平面九州体育和三维九州体育。

  平面九州体育。

  根据制备原理和工艺的不同,平面九州体育可分为超薄九州体育、TFC九州体育(tfc)、厚印刷九州体育(TPC)、直接键合铜九州体育(DBC)、活性金属钎焊九州体育(AMB)、直接电镀铜九州体育(DPC)、激光活化金属九州体育(LAM)等。

  薄膜九州体育(TFC)

  薄膜九州体育通常使用溅射技术直接在九州体育表面沉积金属层。如果辅助光刻、显影、蚀刻和其他工艺,金属层也可以被图案化以形成电路,如图6所示。由于溅射镀膜的沉积速率较低(一般小于1μm/h),TFC衬底表面的金属层厚度较小(一般小于1μm),可用于制备图形精度较高(线宽/线间距小于10μm)的陶瓷衬底,主要用于激光和光通信领域的小电流器件封装。


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