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九州体育:九州体育就是这个你知道吗?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/3/1     浏览次数:    
  九州体育是指在高温下将铜箔直接粘接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)九州体育表面的特殊工艺板。所制造的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优异的可焊性和高附着强度,可以刻蚀出印刷电路板等各种图案,具有很大的载流能力。

  九州体育有哪些类型?

  一,根据材料。

  1、Al2O3。

  氧化铝基板是电子行业 常用的基板材料,强度和化学稳定性高,原料来源丰富,适用于各种工艺和不同形状。

  2、BeO.

  它的导热系数比金属铝高,用于需要高导热系数的地方,但超过300℃后温度迅速下降。

  3、氮化铝.

  氮化铝有两个很重要的性质:一是高热导率,二是与硅匹配的膨胀系数。

  缺点是表面即使很薄的氧化层也会影响热导率。

  综上所述,可以知道氧化铝陶瓷由于其优越的综合性能,在微电子、电力电子、混合微电子、功率模块等领域仍处于主导地位,应用广。


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  二,根据制造工艺。

  目前常用的陶瓷散热基板有五种:HTCC、LTCC、DBC、DPC和LAM。其中HTCCLTCC属于烧结工艺,成本较高。

  1、HTCC。

  HTCC也被称为“高温共烧多层陶瓷”,其制造工艺与LTCC很相似。主要区别是HTCC的陶瓷粉不是玻璃做的。HTCC必须在1300~1600℃的高温下干燥硬化成坯体,然后用同样的方法钻通孔,用丝网印刷技术填充和印刷孔。由于其共烧温度高,金属导体材料的选择受到限制,其主要材料为钨、钼、锰等熔点高但导电性差的金属, 后进行层压烧结。

  2、LTCC。

  LTCC也被称为低温共烧多层九州体育。在该技术中,无机氧化铝粉和30%~50%左右的玻璃材料必须与有机粘结剂混合,使其变成泥浆状;用刮刀将浆料刮成薄片,通过干燥工艺将薄片浆料成型为薄坯体;然后根据每层的设计,钻一个过孔作为每层的信号传输。对于LTCC内部电路,丝网印刷技术用于在绿色空白上填充孔和印刷电路,而银、铜、金和其他金属可用于内部和外部电极。 后将各层叠放在850~900℃的烧结炉中烧结成型。

  3、DBC。

  DBC技术是一种直接镀铜技术,它利用含氧的铜共晶溶液直接在陶瓷上镀铜。其基本原理是在镀膜过程之前或过程中,在铜和陶瓷之间引入适量的氧气。在1065℃~1083℃范围内,铜和氧形成铜氧共晶溶液。DBC技术使用这种低共熔溶液,一方面,它与陶瓷基底发生化学反应,生成二氧化亚铜或四氧化亚铜,另一方面,它润湿铜箔。

  4、DPC.

  DPC技术使用直接镀铜技术在Al2O3衬底上沉积铜。其工艺结合了材料和薄膜技术,其产品是近年来 常用的陶瓷散热基板。但物料控制和工艺技术集成能力高,使得进入DPC行业和稳定生产的技术门槛相对较高。

  5、LAM.

  LAM技术又称激光快速活化金属化技术。

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