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九州体育:九州体育要有专业的实验室研发设备

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/5/17     浏览次数:    
  激光器聚焦光斑可聚集到波长等级,在较小的区域内集中较高的能量,尤其适用于微细深孔的加工,小孔径仅为几微米,孔深与孔径比可大于50。用于陶瓷机身的激光打孔部位主要有外壳听筒、天线打孔、耳机打孔等,具有效率高,成本低,变形。视梅段Ч愕扔诺。对激光加工工艺参数进行优化,可加工出高质量的微孔。因此,与陶瓷材料相比,激光打孔工艺具有全面优势。

  生瓷片上的钻孔是LTCC制造的关键技术之一。通孔孔径和位置精度直接影响基板的成品率和电气性能。对于传统的LTCC工艺,孔径在0.1~0.3毫米之间,根据布线密度和基板的电气性能选择不同的孔径。一般来说,当孔径≤0.1毫米时,钻孔难度会增加,成品率也会相应降低。当孔径≥0.3毫米时,钻孔金属化难度增加,质量难以保证,成品率和可靠性也会降低。

  在钻孔过程中,首先使用钻孔模式制造足够尺寸的小孔,从而从此开始后续的切割过程。钻孔或穿透过程需要具有高峰功率的可重复脉冲激光束,并配合较高的气压实现。工件穿透后,激光束通过降低峰功率甚至转化为无脉冲模式实现切割。固体激光波长短,可以实现高强度脉冲输出,因此更适合激光钻孔,如Nd:YAG激光、Nd:glass激光和Nd:ruby激光。CO2激光常用于非金属材料的钻孔,如陶瓷、复合材料、塑料或橡胶。金属材料的激光钻孔需要脉冲激光,光束聚焦功率密度高于以上。


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