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九州体育:PCB板为什么要覆铜呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/6/28     浏览次数:    
  复盖铜是指在PCB板上没有布线的地区复盖铜箔,与地线连接,增大地线面积,减少环路面积,降低压力,提高电源效率和抗干扰能力。覆铜不仅可以减少地线阻抗,还可以减少环路截面积,增强信号镜像环路等作用。因此,复盖铜技术在PCB技术中起着很重要的作用,不完整、切断镜像环路或位置不正确的铜层经常引起新的干扰,对电路板的使用产生负面影响。

  DPC基板制造工艺流程。

  DPC基板结构。

  铜覆盖技术与厚膜技术相比。

  项目复盖铜技术厚膜技术导电线路金属成分纯铜导线性能优良,不易氧化,不会随着时间的变化而产生化学变化等优点。银钯合金具有易氧化、易转移、稳定性差等缺点。金属与陶瓷结合力PCB行业结合力可达18-30兆帕,斯利通陶瓷电路板结合强度为45兆帕,结合力强,不脱落,物理性能稳定。结合力差,随着应用时间的推移老化,结合力差。线路精密度、表面平整度和稳定性使用蚀刻方式,线路边缘整齐无毛刺,很精密,精密度高。斯利通陶瓷电路板的复盖铜厚度在1μm~1mm之间定制,线宽、线径可达20μm。使用印刷方式,产品粗糙,印刷线路边缘容易产生毛刺和差距,复盖铜的厚度在20μm以下,小线宽和线径达到0.15mm。线路位置精度采用曝光显影方法,位置精度高。丝网印刷会随着丝网张力和印刷次数的增加而导致精度偏差。线路表面处理表面处理技术包括镀镍、镀金、镀银、OSP等。银钯合金。


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  LAM技术和DPC技术。

  在LAM工艺中,陶瓷金属化利用高能激光束将陶瓷和金属离子状态化,使两者紧密结合,达到共同成长的效果。采用LAM技术的复盖铜具有控制铜层厚度、控制图形精度等优点,斯利通陶瓷电路板复盖铜的厚度可根据客户的要求在1μm~1mm之间定制,线宽、线径可达20μm。也就是说,随着科学技术在激光领域的应用和深入,PCB行业的霸权铜技术可以通过激光技术达到陶瓷与金属层的结合度高、性能优异等效果。

  DPC技术采用电镀技术,陶瓷金属化一般采用溅射技术在陶瓷表面依次形成以铬或钛为材料的粘接层和以铜为材料的种子层,粘接层可以增加金属线路的粘接强度,铜种子层起到导电层的作用。

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